台积电将为苹果量产3nm芯片 功耗性能大不同

创业网(公众号:iadmin5)3月2日报道,据外媒消息称,台积电或在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。

据悉,由于得到苹果的订单消息,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

此外,台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电计划在今年下半年扩大工艺产能至12万片。

消息人士称,除苹果外,使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

期待更加成熟的5nm芯片以及新工艺3nm芯片的出现。

台积电将为苹果量产3nm芯片 功耗性能大不同

Author: yabovip

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